3D Feldsimulation elektronischer Baugruppen [M213]
Grundlagen der 3D EM-Simulation: 1D-, 2D-, 2,5D- und 3D-Simulationswerkzeuge; Erzeugungsmechanismen, Feldformationen und Ausbreitung in/auf Multilayer-Leiterplatten: Felder von Signalleitungen, Felder zwischen Potentiallagen, Abstrahlung der Baugruppe aus dem Signal- und Versorgungssystem; 3D-Feldsimulation verschiedener Strukturen und Anordnungen; EMV-Maßnahmen; Praktische CAE/CAD-Übungen.