Ergänzend zur Ausstattung der Arbeitsgruppe Nanoelektronik/Bauelementmodellierung mit Software-Tools zur Netzwerk- und Device-Simulation und Waferprober-Messplatz finden sich im Labor diverse Geräte zur Beschichtung und zum Drucken von Materialien der „gedruckten Elektronik“.

Material Printer DIMATIX DMP-2831
Ein DIMATIX-Material-Printer erlaubt das Drucken funktionaler Tinten nach dem Inkjet-Prinzip bis ca. 30 µm Auflösung. Silbergefüllte Tinten oder leitfähige Polymere wie PEDOT:PSS ermöglichen das Drucken von Leitbahnen und Elektroden, Tinten organischer Halbleiter die Herstellung aktiver Bauelemente.

SUSS MicroTec Spin Coater LapSpin6 TT
Ein Spin Coater ermöglicht das Aufschleudern dünner und gleichmäßiger Schichten auf verschiedene Substrate. Verwendung findet es insbesondere bei der Herstellung dünner Dielektrika in OFETs, damit niedrige Betriebsspannungen erzielt werden können.

Reflektometer NanoCalc-XR
Messgerät zur Bestimmung der Dicken von Multi-Layer-Schichten (Messbereich: 10 nm – 100 µm). Hiermit lassen sich durch Spin-Coating oder Drucken aufgetragene Schichten vermessen.

IC-CAP (Keysight)
Kommerzielles Tool zur Extraktion von Modellparametern aus Messungen oder Simulationen. Hiermit können Verilog-A-Kompaktmodelle an Messdaten von Kooperationspartnern oder FEM-Simulationen angepasst werden.

Waferprober Cascade RF-1 mit Parameter-Analyzer Keysight B1500
Messplatz (DC und AC) zur Spitzenkontaktierung von Substraten unter dem Mikroskop (bis 6 Zoll). Damit ist die Charakterisierung einzelner integrierter Bauelemente, ohne ihre Kontaktierung in einem Gehäuse, möglich.