IIR5003 Hardware Software Codesign

Modulverantwortliche
  • Prof. Dr. Ing. Diethelm Bienhaus
Lehrende
  • Prof. Dr. Ing. Diethelm Bienhaus
  • Ralf Kendl
Notwendige Voraussetzungen zur Teilnahme

Keine

Kurzbeschreibung

Die Prinzipien und die Vorgehensweise beim Entwurf von modernen digitalen Hardware/Software-Systemen werden vorgestellt und anhand von Beispielen mit Systems on Chip (SoC) Bausteinen verdeutlicht.

Inhalte
  • Überblick und Vergleich von Zielarchitekturen und Komponenten von Hardware/Software-Systemen (Prozessorarchitekturen, DSPs, Mikrokontroller, ASIPs, FPGAs, ASICs, SoCs, ..).
  • Methoden der Hardware/Software-Partitionierung und Abschätzung der Entwurfsqualität.
  • Interface- und Kommunikationssynthese.
  • Verifikation, Validierung und Co-Simulation.
  • Beispiele und Realisierung von kleinen Projekten mit rechnergestützten Entwurfswerkzeugen.
Qualifikations- und Lernziele

Fachkompetenzen

  • Die Studierenden können Implementierungsalternativen für digitale Hardware/Software-Systeme erklären.
  • Sie sind in der Lage, aktuelle Entwurfsmethoden und -werkzeuge für Systems on Chip Lösungen zu differenzieren, anzuwenden und kritisch zu reflektieren.
  • Sie können spezifische Probleme bewerten, die sich aus den Spezifika von kombinierten Hardware/Software-Systemen ergeben.

Methodenkompetenzen (fachlich & überfachlich)

  • Die Studierenden können die Prinzipien und Methoden zum systematischen Entwurf eingebetteter Systeme mit Hardware- und Software-Komponenten anwenden.
  • Sie können geeignete Algorithmen zur Analyse, Optimierung und Validierung von Hardware/Software-Systemen auswählen und einsetzen.

Sozialkompetenzen

  • Die Studierenden sind in der Lage, effektiv zu kommunizieren, Konflikte zu erkennen und zu bewältigen sowie kooperativ in Gruppen zu arbeiten.
  • Durch das gemeinsame Bearbeiten von Projektaufgaben sind sie in der Lage, im Team zu arbeiten und ihre Lösungsmöglichkeiten aus den genannten Gebieten zu kommunizieren.

Selbstkompetenzen

  • Die Studierenden können sich selbstständig neues Wissen aneignen.
  • Sie können Präsentationsunterlagen zu den eigenen Projekten erstellen und ihre Designentscheidungen in Diskussionen verteidigen.
  • Sie können das eigene Kooperationsverhalten in Gruppen reflektieren und erweitern.
ECTS-Leistungspunkte (CrP)
  • 6 CrP
  • Arbeitsaufwand 180 Std.
  • Präsenzzeit 60 Std.
  • Selbststudium 120 Std.
Lehr- und Lernformen
  • 4 SWS
  • Seminaristischer Unterricht 4 SWS
Studiensemester
  • Informatik (M.Sc. 2022)
  • Ingenieur-Informatik (M.Sc. 2022)
Dauer
1 Semester
Häufigkeit des Angebots
Einmal im Jahr
Unterrichtssprache
Deutsch
Bonuspunkte

Nein

Bonuspunkte werden gemäß § 9 (4) der Allgemeinen Bestimmungen vergeben. Art und Weise der Zusatzleistungen wird den Studierenden zu Veranstaltungsbeginn rechtzeitig und in geeigneter Art und Weise mitgeteilt.

Prüfungsleistungen

Prüfungsvorleistung: Keine

Prüfungsleistung: Klausur oder Projektarbeit (Art des Leistungsnachweises wird den Studierenden rechtzeitig und in geeigneter Weise bekannt gegeben.)

Benotung
Die Bewertung des Moduls erfolgt gemäß §§ 9, ggf. 12 (Teilleistungen), ggf. 18 (Arbeiten, Kolloquien) der Allgemeinen Bestimmungen (Teil I der Prüfungsordnung).
Verwendbarkeit
Gemäß § 5 der Allgemeinen Bestimmungen (Teil I der Prüfungsordnung) Verwendbarkeit in allen Masterstudiengänge der THM möglich.
Literatur, Medien
  • Teich, J.; Haupelt, C.: Digitale Hardware/Software-Systeme. Springer.
  • Schaumont, P. R.: A Practical Introduction to Hardware/Software Codesign. Springer.
  • Kesel, F.: Modellierung von digitalen Systemen mit SystemC. Oldenbourg Verlag.
  • Marwedel, P.: Embedded System Design. Springer.

Rechtliche Hinweise