V103 3D Feldsimulation elektronischer Baugruppen (Sim4)

Kurzbeschreibung

Grundlagen der 3D EM-Simulation; 2 ? - und 3D-Simulationstools
Erzeugungsmechanismen, Feldformationen und Ausbreitung bei
Schaltungen (Multilayer)
Felder von Signalleitungen; Felder zwischen Potentiallagen; Abstrahlung der Baugruppe aus dem Signal- und Versorgungssystem;3D-Feldsimulation verschiedener Strukturen und Anordnungen
EMV-Maßnahmen; Praktische CAE/CAD-Übungen;

ECTS-Leistungspunkte (CrP)
  • 5 CrP
  • Arbeitsaufwand 210 Std.
  • Präsenzzeit 96 Std.
  • Selbststudium 114 Std.
Lehr- und Lernformen
  • 4 SWS
Studiensemester
  • Elektro- und Informationstechnik (M.Sc. 2013)
Dauer
1 Semester
Häufigkeit des Angebots
Jedes Semester
Unterrichtssprache
Deutsch
Bonuspunkte

Nein

Bonuspunkte werden gemäß § 9 (4) der Allgemeinen Bestimmungen vergeben. Art und Weise der Zusatzleistungen wird den Studierenden zu Veranstaltungsbeginn rechtzeitig und in geeigneter Art und Weise mitgeteilt.

Benotung
Die Bewertung des Moduls erfolgt gemäß §§ 9, ggf. 12 (Teilleistungen), ggf. 18 (Arbeiten, Kolloquien) der Allgemeinen Bestimmungen (Teil I der Prüfungsordnung).
Verwendbarkeit
Gemäß § 5 der Allgemeinen Bestimmungen (Teil I der Prüfungsordnung) Verwendbarkeit in allen Masterstudiengänge der THM möglich.

Rechtliche Hinweise